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2020 HOOPS バーチャル サミット JAPAN 開催のお知らせ



本年、テックソフト3Dでは、オンラインにてHOOPSサミットをご提供いたします。HOOPSを通した、活気に満ちたアプリケーション開発ベンダー・コミュニティー・イベントにぜひご参加ください。HOOPSバーチャルサミットは、テクノロジーのトレンドや業界が直面している課題を含め、エンジニアリング・ソフトウェアに携わる方の関心を引く、刺激的で有益なトピックを特集します。まず、製品 のセッションで、2020版のHOOPS製品の最新機能を確認することが出来ます。次に、お客様事例では、HOOPSツールの有益な活用方法と市場で先手を打つためのヒントを見つけることができます。最後に、最新の製品デモより、お客様のビジネスにつながる洞察を得ることができます。HOOPSバーチャルサミットは、7月15日、22日、29日の、毎週水曜日に開催されます。セッションは3回です。各セッションは質疑応答を含めて1時間です。各セッションには、それぞれお申し込みによる登録が必要です。セッションに参加するためのZoomミーティングへのリンクは登録時に提供されます。

HOOPS製品の最新情報


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最初に、米国のテックソフト3Dの代表より、会社の概況と重点項目について、ご説明します。次に、HOOPSの各プロダクトマネージャーが作成した内容に基いて、日本の代表より、各製品の2020版の新機能、今後の開発予定、そして、製造業や建設業向けのソフトウエア・アプリケーション開発にどのように役に立つかについて、デモを交えてご紹介いたします。開催は715日午前10時です。


IOT/BIM分野におけるデジタルトランスフォーメーション 

mailedit_HOOPS-Summit-Building_Japan-v3

このセッションでは、エンジニアリング・アプリケーション産業において、どのようにデジタルトランスフォーメーションが進展してきたのか、そして現在、どのような新しい取り組みがなされているか、また業界が抱える問題について、見ていきます。そして、問題解決の鍵である、「巨大なデータをどのようにしてパフォーマンスよく表示させるか」について、ご説明いたします。お客様事例としては、IOTとBIM分野での、それぞれのソリューションをご紹介します。開催は7月22日午前10時です。

製造業におけるデジタルトランスフォーメーション

 

mailedit_HOOPS-Summit-Manufacturing_Japan-v3

このセッションでは、製造業における、最新デジタルトランスフォーメーションのトレンドを扱います。そして、3Dデジタルデータを有効活用して、対象となるワークフローとプロセスを改善させる手法について見ていきます。デモンストレーションでは、ARとIOTセンサーとHOOPSとをインテグレーションし、チームでのコラボレーションを目指した実装例をご紹介します。お客様事例としては、3Dプリンティングでネイティブ3Dデータを読み込む利点、そして自動車会社でのHOOPSの活用例についてご紹介します。開催は7月29日午前10時です。