테크소프트3D 써밋 2023 코리아 등록
금번 행사는 코로나 이후로 TechSoft3D가 주최하는 첫 오프라인 기술 세미나로 폐사 소프트웨어 개발 책임자가 직접 참석하여 HOOPS 2023 버전 안내와 CAE(해석) 솔루션 및 신기술인 고품질 렌더링 기술을 소개할 예정입니다.
그리고 행사 후반에는 고객과의 친교행사를 통하여 고객 여러분과의 의견교환과 교류의 장이 준비되어 있습니다.
부디 본 행사를 통하여 3D 활용 비즈니스의 인사이트를 공유하고 귀사의 사업 전개 방안으로 활용하시면 감사하겠습니다.
개최 일시: 4월13일 (목) 오후 2시 – 7시
개최 장소 : 힐튼가든인 서울강남 (양재역 2번출구)