テックソフト3Dサミット 2023 東京
開催のご案内

テックソフト3Dは、来る4月11日(火)にHOOPSの2023新バージョン、新しくCAEの開発ツールキットとして加わったCeetron、および昨年に買収した高品質レンダリングRedway3Dの最新情報をご紹介するサミットを開催いたします。

今回は、弊米国本社社長のTyler、営業マーケティング統括部長のDavid、技術統括部長のEricより、みなさまにエンジニアリング・ソフトウエアの動向を左右するソフトウエア・ツールキットの最新情報を直接ご説明させていただきます。開催時間は午後2時から午後5時まで、場所はJPタワーホール&カンファレンスです。

サミット終了後は、みなさまから多くのご要望のあった懇親会を同会場にて開催します。テックソフト3D製品にご興味がある参加者同士の意見交換に、そしてネットワーク作りにご活用いただけます。無償ですので、奮ってご参加ください。